PCB除胶渣/化学铜设备
关键词：化学镍钯金, 电镀铑钌设备, 滚镀（dù）设备, 阳极氧化设备
在阳（yáng）极氧化领域，为行业主流（liú）主机厂APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服务，掌握主流机构制造商作业流程及工艺规（guī）范，密切关注（zhù）阳极（jí）氧（yǎng）化行业的新技术及发展趋势，并研究更新阳极氧化设备贴合新兴工（gōng）艺需求。
电镀是一种电化（huà）学过程，也是一种（zhǒng）氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属（shǔ）板作为阳极，接直流电源后（hòu），在零件上沉积出所需的镀层.
不是所有的金（jīn）属离（lí）子都能从水溶液中沉积出来，如（rú）果阴极上氢离子（zǐ）还原为（wéi）氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验（yàn），金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律，阳极分为可溶性（xìng）阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与（yǔ）镀层相对应的（de）可溶性阳极，如（rú）：镀锌为锌阳极，镀银（yín）为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极（jí）.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离（lí）子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅（qiān），铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
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