PCB一次銅/二次銅（tóng）設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提（tí）供（gòng）服（fú）務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是（shì）一種電化學過程，也是一種氧化（huà）還原過（guò）程.電鍍的基本過程（chéng）是（shì）將零件浸在金屬鹽的溶液中作（zuò）為（wéi）陰（yīn）極（jí），金（jīn）屬板作為陽（yáng）極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都（dōu）能（néng）從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫（qīng）的副（fù）反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出（chū）.根據實驗，金屬離子自水溶液（yè）中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極，大多（duō）數（shù）陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金（jīn）使用錫-鉛合（hé）金（jīn）陽極.但（dàn）是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性（xìng）鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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