LDS自動化（huà）學鍍金/銀設備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極（jí）氧化設備
在陽（yáng）極（jí）氧化領域，為（wéi）行業主流主機（jī）廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服（fú）務，掌握主（zhǔ）流（liú）機構製造商作業流程及（jí）工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過（guò）程.電鍍的基本過程是將零件浸（jìn）在金（jīn）屬鹽的溶液中作為陰極，金屬（shǔ）板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不（bú）是所（suǒ）有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如（rú）果（guǒ）陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主（zhǔ）要地位，則（zé）金屬離子難以在陰（yīn）極（jí）上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離（lí）子自水溶液中電沉積的可能（néng）性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和（hé）不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數（shù）電鍍由於陽極溶解困難（nán），使用不溶性陽極，如酸（suān）性（xìng）鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽（yáng）極。
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