PCB化學（xué）鎳金/化學鎳（niè）鈀金設備
關鍵詞（cí）：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽極（jí）氧化領域，為（wéi）行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流（liú）程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及（jí）發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸在（zài）金屬（shǔ）鹽的溶液中作為陰極，金屬（shǔ）板作為陽極，接直（zhí）流電源（yuán）後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離（lí）子都（dōu）能從水（shuǐ）溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的副反應占主要地位（wèi），則金屬離子難以在陰（yīn）極上（shàng）析出.根據實（shí）驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定（dìng）的規（guī）律，陽極分為可（kě）溶（róng）性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與鍍層相對（duì）應（yīng）的可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合（hé）金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽（yáng）極.鍍液主鹽離子靠添加配製好（hǎo）的標準含金溶液來（lái）補充.鍍鉻（gè）陽極使（shǐ）用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽極。
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