PCB化學錫設（shè）備
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾（gǔn）鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極（jí）氧化設備貼合新興工藝需（xū）求。
電鍍是一種（zhǒng）電化學過程，也是（shì）一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零（líng）件浸（jìn）在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金（jīn）屬板（bǎn）作（zuò）為陽極，接直（zhí）流電源後，在（zài）零（líng）件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還（hái）原為氫（qīng）的副反（fǎn）應占主要地位，則金（jīn）屬（shǔ）離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液中電沉積（jī）的可能（néng）性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極（jí）和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極，如（rú）：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金（jīn）陽極.但是少數電鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍（dù）金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液（yè）來補充.鍍鉻（gè）陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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