點（diǎn）鍍環
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在（zài）陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌（zhǎng）握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展（zhǎn）趨（qū）勢（shì），並研（yán）究（jiū）更新陽極氧（yǎng）化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸在（zài）金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍（dù）層.
不是所有的金屬離子都能從水（shuǐ）溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為（wéi）氫的副反應占主要地位，則金屬離子（zǐ）難以在陰極上析（xī）出.根據實驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電沉積（jī）的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶（róng）性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相對應（yīng）的可溶性（xìng）陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦（tài）陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補（bǔ）充.鍍鉻陽極使（shǐ）用（yòng）純（chún）鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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